ইন্টেল নিউ মেক্সিকোতে
বুধবার, ইনটেল নিউ মেক্সিকোর রিও র্যাঞ্চোতে অবস্থিত ফ্যাব 9-এ কার্যক্রম শুরু করার বিষয়ে একটি গুরুত্বপূর্ণ ঘোষণা করেছে। এই অত্যাধুনিক উত্পাদন সুবিধা, একটি বিস্ময়কর $3.5 বিলিয়ন বিনিয়োগের গর্ব করে, উদ্দেশ্যমূলকভাবে Foveros 3D প্রযুক্তি ব্যবহার করে চিপগুলির প্যাকেজিংয়ের জন্য নির্মিত হয়েছিল। এটি ইন্টেলের অন্যতম প্রধান ফ্যাব হিসাবে দাঁড়িয়েছে যা একচেটিয়াভাবে উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তিতে নিবেদিত, কোম্পানির প্রযুক্তিগত বিবর্তনে একটি গুরুত্বপূর্ণ মাইলফলক চিহ্নিত করে।
ইন্টেল Foveros 3D চিপ সুবিধা সম্পর্কে আরও
ইন্টেলের এক্সিকিউটিভ ভাইস প্রেসিডেন্ট এবং চিফ গ্লোবাল অপারেশন অফিসার কিভান এসফারজানি, ইন্টেলের অপারেশনে ফ্যাব 9-এর তাৎপর্যের উপর জোর দিয়ে এই মাইলফলক সম্পর্কে উৎসাহ প্রকাশ করেছেন। এসফারজানি ইন্টেলের গ্রাহকদের কর্মক্ষমতা, ফর্ম ফ্যাক্টর এবং ডিজাইনের নমনীয়তার ক্ষেত্রে অতুলনীয় সুবিধা প্রদান করার ক্ষমতার উপর আন্ডারলাইন করে এই প্রযুক্তির যুগান্তকারী প্রকৃতিকে তুলে ধরেন। তাছাড়া, তিনি নিউ মেক্সিকো দল, ইন্টেলের বৃহত্তর কর্মীবাহিনী, সরবরাহকারী এবং ঠিকাদার অংশীদারদের সহযোগিতামূলক প্রচেষ্টার প্রশংসা করেন, প্যাকেজিং উদ্ভাবনের জন্য তাদের নিরলস সাধনাকে স্বীকৃতি দিয়ে।
Intel এর Foveros 3D প্রযুক্তির ব্যবহার নিছক চিপ প্যাকেজিংয়ের বাইরেও প্রসারিত; এটি ক্লায়েন্ট অ্যাপ্লিকেশন এবং কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা (AI) এবং উচ্চ-পারফরম্যান্স কম্পিউটিং (HPC) কাজের জন্য ডিজাইন করা Ponte Vecchio GPU গুলির জন্য তার সর্বশেষ কোর আল্ট্রা ‘ মেটিওর লেক ‘ প্রসেসরগুলির ভিত্তি হিসাবে কাজ করে ৷ যেহেতু ইন্টেল এবং এর গ্রাহকরা, বিশেষ করে যারা ইন্টেল ফাউন্ড্রি সার্ভিসের সাথে জড়িত, ক্রমবর্ধমানভাবে মাল্টি-চিপলেট ডিজাইন গ্রহণ করছে, তাই আগামী বছরগুলিতে ফোভারস 3D-এর চাহিদা বাড়বে বলে আশা করা হচ্ছে।
Intel এর Foveros 3D প্রযুক্তির বর্তমান পুনরাবৃত্তি তার 22FFL প্রক্রিয়া প্রযুক্তি ব্যবহার করে তৈরি একটি 600mm^2 ইন্টারপোজারের চারপাশে ঘোরে। এই ইন্টারপোজারটি স্ট্যাক করা চিপলেটের জন্য আন্তঃসংযোগ এবং পাওয়ার ডেলিভারি বেস ডাই হিসাবে কাজ করে। বর্তমানে, Foveros 3D 36-মাইক্রোন বাম্প পিচ নিয়ে গর্ব করে, প্রতি বর্গ মিলিমিটারে 770 মাইক্রোবাম্প সমর্থন করে এবং প্রতি মিমি ব্যান্ডউইথ 160 GB/s পর্যন্ত অর্জন করে।
যাইহোক, ইন্টেল ভবিষ্যতে 25-মাইক্রন এবং 18-মাইক্রোন মাইক্রো বাম্প গ্রহণের মাধ্যমে প্রযুক্তির আন্তঃসংযোগ ঘনত্বে উল্লেখযোগ্য উন্নতির কথা ভাবছে। অধিকন্তু, ইন্টেলের কো-ইএমআইবি প্রযুক্তি একাধিক ফোভারস 3D ইন্টারপোজারের আন্তঃসংযোগ সক্ষম করে, অতি-বড় ডেটা সেন্টার-গ্রেড ডিভাইস নির্মাণের সুবিধা দেয়।
