TSMC 3nm চিপসের জন্য 5% মূল্য বৃদ্ধির পরিকল্পনা করছে, উন্নত প্যাকেজিংয়ের জন্য 20% পর্যন্ত

TSMC তাইওয়ানের সাম্প্রতিক গুজবগুলি ইঙ্গিত দিয়েছে যে তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি ( TSMC ) তার সবচেয়ে আধুনিক 3-ন্যানোমিটার সেমিকন্ডাক্টরগুলির দাম বাড়াতে পারে৷ বর্তমানে, TSMC হল ওয়েফার উৎপাদনের ক্ষেত্রে সবচেয়ে অত্যাধুনিক ফাউন্ড্রি, একটি…

June 20, 2024
1 min read

TSMC

তাইওয়ানের সাম্প্রতিক গুজবগুলি ইঙ্গিত দিয়েছে যে তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি ( TSMC ) তার সবচেয়ে আধুনিক 3-ন্যানোমিটার সেমিকন্ডাক্টরগুলির দাম বাড়াতে পারে৷ বর্তমানে, TSMC হল ওয়েফার উৎপাদনের ক্ষেত্রে সবচেয়ে অত্যাধুনিক ফাউন্ড্রি, একটি 3-ন্যানোমিটার প্রক্রিয়া ব্যবহার করে, এমনকি অ্যাপল এবং NVIDIA-এর মতো সবচেয়ে শক্তিশালী জায়ান্ট অংশগ্রহণকারীদের কাছেও বড় অর্ডার এবং চ্যানেল রয়েছে।

টিএসএমসি

TSMC 3nm চিপসের জন্য মূল্য বৃদ্ধির পরিকল্পনা করছে

মাসের শুরুর দিকের গুজবগুলি পরামর্শ দিয়েছে যে এটি 3-ন্যানোমিটার চিপগুলির জন্য মূল্য বাম্প হতে পারে, তবে সাপ্লাই চেইন উত্স দ্বারা সমর্থিত চায়না টাইমসের বুধবারের প্রতিবেদন সেই পদক্ষেপের আরও প্রসঙ্গ সরবরাহ করে। চায়না টাইমস রিপোর্ট করেছে যে ভালো বাজার পরিস্থিতির কারণে TSMC তার 3-ন্যানোমিটারের দামের 5% বাড়াতে চায়। উপরন্তু, উন্নত প্যাকেজিংয়ের জন্য মূল্যের উল্লেখযোগ্য বৃদ্ধি পরের বছর প্রত্যাশিত, অনুমান 10% এবং 20% এর মধ্যে।

image 295 75 jpg TSMC 3nm চিপসের জন্য 5% মূল্য বৃদ্ধির পরিকল্পনা করছে, উন্নত প্যাকেজিংয়ের জন্য 20% পর্যন্ত

AI পণ্যগুলির জন্য দ্রুত বর্ধনশীল বাজারে, কম্পিউটারের জন্য কাজের ইউনিটগুলিতে চিপগুলির সমাবেশও সমালোচনামূলক উন্নত প্যাকেজিং হয়ে উঠেছে গবেষণার একটি ক্রমবর্ধমান জনপ্রিয় ক্ষেত্র। চায়না টাইমসের সূত্র অনুসারে, টিএসএমসি তার বর্তমান 17,000 শুরু থেকে এই বছরের তৃতীয় ত্রৈমাসিকে মাসিক উৎপাদন দ্বিগুণ করে 33,000 ওয়েফার শুরু করার সর্বাত্মক প্রচেষ্টায় তার প্যাকেজিং ক্ষমতা বৃদ্ধি করবে।

TSMC-এর উন্নত প্যাকেজিং নোডগুলির অর্ধেক NVIDIA-এর পণ্যগুলির জন্য পরিকল্পনা করা হয়েছে, বাকি অর্ধেক AMD-এর মধ্যে বিভক্ত করা হবে, সূত্র অনুসারে। যদিও স্মার্টফোনের প্রসেসরগুলি মেরে ফেলা হয়েছে, তবে AMD এবং NVIDIA- এর AI GPUs এবং এক্সিলারেটরগুলি তৈরি করা কঠিন কারণ তাদের উচ্চ শক্তির চাহিদা রয়েছে এবং উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন, উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তির প্রয়োজন।

image 295 76 jpg TSMC 3nm চিপসের জন্য 5% মূল্য বৃদ্ধির পরিকল্পনা করছে, উন্নত প্যাকেজিংয়ের জন্য 20% পর্যন্ত

2021-এর দ্বিতীয় সেমিস্টারে 3 এনএম চিপগুলির চাহিদা বাড়বে বলে পূর্বাভাস দেওয়া হয়েছে, সম্পূর্ণ ক্ষমতা 2025-2026 পর্যন্ত সম্পূর্ণরূপে ব্যবহার করা হয়েছে বলে অভিযোগ৷ আমরা একইভাবে আঁটসাঁট ওয়েফার-স্তরের প্যাকেজ চাহিদা-সরবরাহের গতিশীলতা আশা করছি এবং আগামী বছরের চাহিদার পূর্বাভাস প্রায় 600,000 ওয়েফারে, যা TSMC-এর 530,000 ওয়েফারের ক্ষমতার উপরে।

চাহিদা এবং সরবরাহের মধ্যে এই ভারসাম্যহীনতা নির্মাতাদের ক্ষমতা বাড়াতে চালিত করে, ফলস্বরূপ দামগুলিকে উচ্চতর করে। এনভিআইডিএ, বিশেষ করে, ত্বরিত কম্পিউটিংয়ে তার মুখ্য ভূমিকার প্রত্যাশায় উদ্বেলিত, গত বছরে উল্লেখযোগ্য স্টক মূল্য লাভ দেখেছে। AI চিপগুলির চাহিদা শক্তিশালী রয়ে গেছে, যা মাইক্রোসফ্টের OpenAI, Meta এবং Tesla-এর মতো প্রধান খেলোয়াড়দের দ্বারা চালিত, সকলেই তাদের AI ক্ষমতা বাড়ানোর জন্য অত্যাধুনিক GPU-এর জন্য প্রতিযোগিতা করছে।

FAQs

কেন TSMC তার 3-ন্যানোমিটার চিপস এবং উন্নত প্যাকেজিংয়ের জন্য দাম বাড়াচ্ছে?

TSMC জোরালো বাজারের চাহিদার প্রতিক্রিয়ায় এবং উৎপাদন ক্ষমতা সম্প্রসারণে বিনিয়োগকে সমর্থন করার জন্য দাম বাড়াচ্ছে।

TSMC এর উন্নত প্যাকেজিং পরিষেবাগুলির জন্য কোন কোম্পানিগুলি প্রধান গ্রাহক?

NVIDIA এবং AMD হল TSMC-এর উন্নত প্যাকেজিং পরিষেবাগুলির উল্লেখযোগ্য গ্রাহক, তাদের উচ্চ-কার্যক্ষমতা সম্পন্ন AI GPU এবং এক্সিলারেটরের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ

Follow us on Google News Get real-time updates & exclusive sports coverage
Follow

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *