আইফোন
অ্যাপল পুরো ম্যাক রেঞ্জ জুড়ে তার নিজস্ব সিলিকনে চলে গেছে এবং আইফোনগুলিতে থাকা নতুন চিপগুলিতে প্যাটার্ন মনোযোগ সাধারণত কয়লা খনির ক্যানারি। কোম্পানিটি এক বছর ধরে আইফোন এবং ম্যাকবুকের জন্য 3nm চিপ স্কেল করছে, যখন Google এবং Samsung এর মতো প্রতিদ্বন্দ্বীরা শুধুমাত্র 3nm প্রযুক্তি নিয়ে গবেষণা শুরু করেছে। Google 2025 সালে তার প্রথম Tensor G5 চিপগুলির জন্য TSMC 3nm প্রযুক্তি ব্যবহার করবে।
আইফোন পারফরম্যান্সের Google Tensor G5 এর জন্য 3nm গ্রহণ করবে
বছরের পর বছর ধরে, Apple হল সবচেয়ে বড় TSMC ক্লায়েন্ট এবং TSMC-এর সর্বশেষ চিপগুলিতে অ্যাক্সেস সহ প্রথম, সমস্তই লাভের মতো পারফরম্যান্সে একটি সুবিধা অর্জন করে৷ রিপোর্ট অনুসারে, TSMC-এর Google-এর সাথে একটি চুক্তি রয়েছে, যা পিক্সেল ফোনের জন্য সম্পূর্ণ নতুন G সিরিজের টেনসর চিপ ডিজাইন করার জন্য সেট করা হয়েছে।
যদি Google এবং এর অংশীদাররা নিশ্চিত করতে পারে যে সরবরাহ আছে, তাহলে Tensor G5 হবে প্রথম 3nm চিপ বিশেষ করে নিম্ন প্রান্তের Google Pixel ডিভাইসের জন্য। কিন্তু এখন, বিজনেস কোরিয়ার একটি নতুন প্রতিবেদনের জন্য ধন্যবাদ, Google-এর চিপ টেস্টিং সুবিধার বিকাশের রিপোর্টগুলি প্রমাণের দ্বারা প্রমাণিত হয়েছে যে TSMC Google-ডিজাইন করা কাস্টম প্রসেসরগুলিতেও উত্পাদন শুরু করেছে: যার মধ্যে প্রথমটি একটি 3nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করে তৈরি করা হচ্ছে। উন্নত চিপ পিক্সেল ফোনগুলিকে এখন উপলব্ধ আইফোন মডেলগুলির সমতুল্য রাখবে, তবে অ্যাপল এখনও উদ্ভাবন এবং কার্যকারিতার ক্ষেত্রে শ্রেষ্ঠ।
Google যখন Pixel ফোনের জন্য তার 3nm Tensor G5 চিপ প্রকাশ করে, তখন Apple তার iPhone, iPad এবং Mac-এ 2nm বা এমনকি 1.4nm চিপ ব্যবহার করতে পারে৷ যদিও এটি পিক্সেল ডিভাইসগুলিকে সর্বোত্তমভাবে কিছুটা পা বাড়িয়ে দিতে পারে, Samsung, MediaTek এবং Qualcomm সকলেই তাদের নিজ নিজ ভবিষ্যত পণ্যগুলির জন্য এই 3nm প্রযুক্তি গ্রহণ করতে প্রস্তুত৷
জেনারেটিভ এআই-এর যুগে, অন-ডিভাইস সুপার-কম্পিউটেশনকে সমর্থন করা একটি প্রয়োজনীয়তা হয়ে ওঠে এবং 3nm চিপগুলি iPhone-এর সাথে একটি নতুন বেসলাইন হিসাবে নিজেদেরকে প্রতিষ্ঠিত করবে। কোম্পানি দাবি করেছে যে নতুন প্রযুক্তি পিক্সেল ডিভাইসগুলিকে উল্লেখযোগ্যভাবে আরও শক্তিশালী কম্পিউটেশনাল এবং গ্রাফিকাল পারফরম্যান্সের অনুমতি দেবে এবং ডিভাইসে AI বৈশিষ্ট্যগুলির জন্য প্রচুর জায়গা রেখে দেবে। পিক্সেল 9 সিরিজ বর্তমানে চলছে, এখন 4nm প্রক্রিয়ার উপর ভিত্তি করে Google-এর টেনসর G3 চিপ সহ। দশম যুগের পিক্সেল স্মার্টফোনগুলিতে একটি সমসাময়িক 3-ন্যানোমিটার চিপ অন্তর্ভুক্ত করা প্রয়োজন৷
স্যামসাং, ইতিমধ্যে, তার 3nm চিপগুলির সাথে চ্যালেঞ্জের মুখোমুখি, কম ফলন অনুপাত এবং দক্ষতার সমস্যাগুলির সম্মুখীন হচ্ছে৷ TSMC-এর 3nm চিপগুলির তুলনায়, Samsung এর Exynos 2500 চিপ 10 থেকে 20 শতাংশ কম তাপ অপচয় প্রদর্শন করে এবং কম শক্তি-দক্ষ। এই প্রযুক্তির সাথে Google এর সাফল্য হার্ডওয়্যার এবং সফ্টওয়্যারগুলির মধ্যে একীকরণকে অপ্টিমাইজ করার ক্ষমতার উপরও নির্ভর করবে, যা পিক্সেল ফোনের ভবিষ্যত কর্মক্ষমতার জন্য গুরুত্বপূর্ণ হবে।
FAQs
টেনসর G5 চিপের জন্য গুগল কেন TSMC এর 3nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করছে?
Google তার Pixel ফোনের পারফরম্যান্স এবং দক্ষতা উন্নত করতে TSMC-এর 3nm প্রক্রিয়ায় স্যুইচ করছে, যার লক্ষ্য Apple-এর iPhones-এর উচ্চ পারফরম্যান্সের সাথে মেলে৷
কিভাবে 3nm প্রক্রিয়া চিপ কর্মক্ষমতা উন্নত করে?
3nm প্রক্রিয়াটি ট্রানজিস্টরের ঘনত্ব বৃদ্ধি করে, শক্তির দক্ষতা বাড়ায় এবং তাপ অপচয়কে উন্নত করে, যার ফলে দ্রুত, আরও দক্ষ এবং আরও শক্তিশালী ডিভাইস তৈরি হয়।
